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    銘上電子QFN焊錫膏的特性介紹


         銘上電子QFN焊錫膏的特性介紹?東莞市銘上電子科技有限公司不銹鋼錫絲,鍍鎳錫絲,焊鋁久田錫絲,東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料研究銷售,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接,氧化板噴錫板裸銅板,氧化板噴錫板裸銅板,PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷,直接提升生產的直通率,提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳,鋁焊接,連接器線材焊接,LED,散熱器銅銅焊接,銅鋁焊接,熱管焊接,銅板鋁板焊接,端子連接器焊接,分支分配器,線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列,分高中低三種合金溫度,包裝方式包括瓶裝,針筒管裝。技術成熟,質量穩定可靠。

           銘上電子QFN焊錫膏的特性介紹QFN(Quad Flat Noleads,四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢,QFN的優點是體積小,足以媲美CSP(Chip Scale Package)封裝,而且成本也相對便宜,IC的生產制程良率也蠻高的,還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。此外,QFN封裝不必從四側引出接腳,因此電汽效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝IC。


       盡管QFN封裝有這么多的電汽及使用上的優點,但它卻給電路板組裝廠帶來不少的焊接品質沖擊,因為QFN的無引腳設計,一般很難從其外觀的焊錫點來判斷其焊錫性是否良好,雖然QFN的封裝側面仍留有焊腳,但有些IC封裝業者只是把Lead-frame(導線架)切斷露出其切斷面,并沒有再加以電鍍處理,所以基本上QFN側面的吃錫就不太容易,再加上保存一段時間后切斷面容易氧化,更會造成側面上錫的困難。

    QFN吃錫標準

    其實在IPC-A-610D(PQFN)的規范中,并未明確定義QFN的側邊吃錫一定要有平滑的圓弧形曲線出現。也就是說QFN的焊接其實可以不用管側邊的焊接狀況,只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。QFN底部焊腳的吃錫其實可以想像成BGA,所以建議應該可以參考IPC-A-610D,Section 8.2.12 Plastic BGA的標準,至于中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。

    QFN焊錫性檢查及測試

    就如同BGA的焊錫檢查標準,目前QFN封裝的焊錫檢查除了用電測來偵測其功能之外,一般也會佐以光學議器或X-ray來檢查其焊錫的開、短路等不良現象。老實說X-Ray的等級不夠好的話,還真的不是很容易檢查出來QFN的焊錫問題。如果無論如何還是需要找出焊錫性的問題,最后只能使用切片或查看BGA焊錫等破壞性實驗來檢查。

    QFN空焊的可能解決方法

    當發現QFN有空焊時應該先澄清是否為零件氧化問題,可以把零件拿去作一下沾錫性實驗來作確認,再來要判斷是否有固定焊腳空焊的問題,一般接地腳比較容易產生空焊,可以考慮變更電路板的布線設計,在電路板的線路上增加熱阻墊來減少焊腳大面積直接接地的比率,這樣可以延緩熱量散失的速度。所謂熱阻就是把接地的線路寬度縮小,讓熱能不要馬上傳導到整片的接地大銅片。

    也可以試著調整爐溫,或改為斜升式回流焊曲線以減少錫膏在預熱時吸收過多熱量的問題。

           銘上電子QFN焊錫膏的特性介紹 曾經發現有QFN底部中間的接地焊墊上印刷過多錫膏,當零件流過回流焊時造成零件浮起形成空焊的問題,這時候可以考慮將QFN底部中間的接地焊墊印刷成田字型會比整片印刷要來得好,過回流焊時也較不會因錫膏全部熔融成一團而造成零件浮動的情形。另外電路板的焊墊上盡量不要有導通孔,中間散熱接地墊上的通孔也要盡量塞孔,否則容易影響焊錫量及汽泡的產生,嚴重的還可能導至焊接不良。當然選用優質的日本久田錫膏,對密腳IC的上錫,絕對有很大的幫助,可以有效節約SMT焊接異常發生!

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